一,應用領域:貴金屬厚膜燒制、低溫共燒陶瓷(LTCC)、混合集成電路、銀漿料燒結、玻璃薄膜退火的研究、其他高溫空氣氣氛應用
二、特點
1.精確的空氣導入
2.加熱元件控制提高溫度均勻性
3.可靠的傳送系統適應廣泛的裝載配置
4.HMI具有內置分析、數據和事件日志
5.可定制以滿足特定的處理要求
三、產品技術
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